کاربرد فناوری اشعه ایکس در تشخیص BGA
در دهه 1990، با پیشرفت فناوری یکپارچه سازی و بهبود تجهیزات، LSI، VLSI و ULSI یکی پس از دیگری ظهور کردند. ادغام تراشه های تک سیلیکونی به بهبود ادامه داد و الزامات برای بسته بندی مدار مجتمع سخت گیرانه تر شد. تعداد پین‌های ورودی/خروجی به‌شدت افزایش یافت و مصرف انرژی نیز بر همین اساس افزایش یافت. به منظور پاسخگویی به نیازهای توسعه، یک نوع جدید - بسته بندی آرایه گرید توپ (BGA) - به انواع بسته بندی موجود اضافه شده است.
در حال حاضر، روش‌های تشخیص متداول مورد استفاده برای BGA شامل بازرسی بصری، آزمایش الکترونیکی با سوزن پرنده، تشخیص اشعه ایکس، تشخیص رنگ‌آمیزی و تشخیص برش است. در میان آنها، تشخیص اشعه ایکس از ویژگی های انتقال اشعه ایکس برای تشخیص موثر وضعیت جوش توپ های لحیم پنهان در زیر دستگاه استفاده می کند و در حال حاضر موثرترین روش تشخیص کیفیت جوشکاری BGA است.
مزایای اصلی آزمایش اشعه ایکس به شرح زیر است:
آزمایش غیر مخرب:
آزمایش اشعه ایکس یک روش آزمایش غیر مخرب است که نیازی به تماس فیزیکی یا آسیب جسمی مورد آزمایش ندارد. این برای قطعات الکترونیکی حساس مانند تراشه های BGA بسیار مهم است، زیرا در معرض آسیب یا ضربه اضافی قرار نمی گیرند.
ساختار داخلی قابل مشاهده:
اشعه ایکس می تواند به اجسام نفوذ کند و ساختار داخلی آنها را نشان دهد. برای تراشه های BGA، اشعه ایکس می تواند به بسته بندی خارجی نفوذ کند و کیفیت و قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری را نشان دهد. این امکان بازرسی اشعه ایکس را برای تشخیص عیوب، ترک ها، لحیم کاری مجازی و سایر مسائل در اتصالات لحیم کاری فراهم می کند.
کیفیت بالا:
تجهیزات مدرن تست اشعه ایکس توانایی نمایش جزئیات و عیوب کوچک را با وضوح بالا دارند. این برای تشخیص کیفیت اتصالات لحیم کاری کوچک در تراشه های BGA بسیار مهم است، زیرا این اتصالات لحیم کاری اغلب بسیار کوچک هستند و مشاهده مستقیم آنها دشوار است.
سریع و خودکار:
تجهیزات تست اشعه ایکس معمولاً توانایی اسکن و پردازش سریع تصاویر را دارند و می توانند تعداد زیادی از کارهای آزمایشی را در مدت زمان کوتاهی انجام دهند. علاوه بر این، برخی از دستگاه ها دارای عملکردهای اتوماسیون هستند که می توانند به طور خودکار کیفیت اتصالات لحیم کاری را شناسایی و تجزیه و تحلیل کنند و کارایی و دقت تشخیص را بهبود بخشند.
چند کاره بودن:
بازرسی اشعه ایکس نه تنها برای تشخیص اتصالات لحیم کاری در تراشه های BGA، بلکه برای تشخیص کیفیت جوش، یکپارچگی بسته بندی و عیوب ساختاری داخلی سایر قطعات الکترونیکی نیز مناسب است. این امر، آزمایش اشعه ایکس را به ابزاری چند منظوره تبدیل می کند که می تواند برای کنترل کیفیت و تشخیص عیب انواع مختلف دستگاه ها و اجزای الکترونیکی به کار رود.
به طور خلاصه، تجهیزات تشخیص اشعه ایکس برای تشخیص جوشکاری BGA دارای مزایایی مانند دقت، صرفه جویی در زمان و صرفه جویی در کار، دوام، ایمنی و انعطاف پذیری هستند. می تواند نیازهای مختلف مشتریان را برآورده کند و خدمات تشخیص دقیق، ایمن و کارآمد را ارائه دهد.
